氧化铝陶瓷衬底的应用领域。

LED动力照明。

大功率半导体模块:半导体冰箱、电子加热器。

功率控制电路、功率混合电路。

智能电源组件:高频开关电源、固态继电器。

汽车电子、航空航天和军用电子元件。

太阳能电池板组件:电信专用小交换机、接收系统、激光和其他工业电子产品

低通信损耗——陶瓷材料的介电常数使信号损耗更小。

高导热系数-氧化铝陶瓷的导热系数为15~35w/MK，芯片上的热量直接传递到没有绝缘层的陶瓷芯片上，可以实现相对较好的散热。

更好的匹配热膨胀系数——芯片的材料一般是Si(硅)GaAS(砷化镓)，陶瓷和芯片的热膨胀系数比较接近，不会在温差变化剧烈时产生电路脱焊、内应力等问题。

高结合力——斯林通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，zuida结合强度可达45MPa(大于1mm厚陶瓷芯片本身的强度)。

纯铜过孔-Slinton陶瓷DPC工艺支持PTH(电镀过孔)/过孔(过孔)。

高工作温度——陶瓷能承受大波动的高低温循环，甚至能在500-600℃的高温下正常工作。